石家庄手机回收是否会有第三方手机厂商采用?即便有，采用的程度如何?

　　当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时，与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。

　　近日，博通退出手机芯片(手机基带芯片)市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实，早在博通之前，激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场，比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、爱立信(Ericsson)、NVIDIA(这个只是形势不好并不能算退出)等，而随着竞争的加剧，未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去，剩下的惟有一声叹息。石家庄手机回收

　　巧合的是，就在博通失意退出手机芯片的同时，华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat.6手机芯片麒麟920，并受到了业内高度评价。

　　这一进一出的背后，究竟反映出手机芯片产业怎样的生存和发展模式?谁有可能在未来的手机芯片市场存活，甚至发展下去?

　　众所周知，芯片产业(不仅是手机芯片)，技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与Intel较量的初期和中段，技术上双方可以说伯仲难分，但最终受限于规模和资金的短板，被Intel大幅超越。到了今天的手机芯片市场莫不如此。

　　从目前手机芯片市场的竞争格局看，真正三个要素均具备的只有高通。

　　技术上，高通无论在与手机芯片密切相关的AP，还是基带芯片，还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们规模上，高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位，且遥遥领先于对手。

　　在基带芯片市场，Strategy Analytics的最新报告显示，高通以66%的收入市场份额稳居头把交椅，联发科和Intel分别以12%和7%排在第二和第三位，而在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中，高通更是以年营收172亿美元高居榜首，是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。

　　既然具备了领先的技术及规模，资金(不管是前期还是后续的研发投入)自然就不是问题，并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。

　　接下来再看看所谓高通最大的对手联发科(MTK)。从2G时代起，联发科形成了其身存和发展的根基Turn Key模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代，这种模式仍是联发科倚重的模式，但惟一不同的是，手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力，即高通的QRD，且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是，未来高通手机芯片要全面QRD化。

　　尽管高通在低端市场，其QRD的性价比未必会超过联发科的Turn Key(毕竟这是人家联发科从2G时代就玩的看家本领)，不过，由于高通全面QRD话，且随着智能手机厂商提升营收和利润的需要(会更多采用高中端的QRD解决方案)，高通的QRD在高中端的优势，势必会将压力下传到低端市场，而届时联发科惟一可以应对的就是提升Turn Key模式的性价比，但这样一来，其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

　　所以，从某种程度上，联发科的未来取决于高通未来如何去发展自己的QRD模式，也就是说联发科未来的命运有一半掌握在对手高通的手里。不过，从未来一段时间看，联发科在规模上的优势仍会让其在智能手机市场占有一席之地。

　　除高通和联发科之外，很遗憾，我们认为在开放的ARM架构手机芯片市场中，将没有第三家企业生存的空间。当然，除了高通、联发科的芯片之外，还有一类手机芯片或者说是企业有生存的可能，那就是自给自足的苹果、三星和海思。

　　如果我们依然以三要素衡量的话，苹果通过首发业内第一款64位A7手机芯片已经向业内证明其在手机芯片的技术实力。至于说到规模，其每年仅1亿多部的iPhone和几千万的iPad就足以支撑其生存和发展，而说到资金，这个我们还用说嘛，你懂的。

　　再看三星，准确地说，三星的手机并非是纯粹的自给自足，因为除了它自己的智能手机在使用之外，其他手机厂商也在使用，这是与之前高通、联发科纯开放市场手机芯片和苹果纯自给自足不同的地方。

　　不过鉴于三星智能手机庞大的出货量，即便是在开放市场不及高通和联发科(出货量)，仅凭其自身部分智能手机的消化，也足以达到生存和发展所需要的规模。提及资金，与苹果类似，三星不差钱。

　　还有中国华为的海思。与苹果、三星相比，海思的处境较为尴尬。这种尬尴主要体现在其如果按照目前完全自给自足的发展模式，是否能够达到生存的规模需要?毕竟目前仅从自给自足的角度，华为也只是在其自己少量机型中采用自己的海思芯片，这从其近日麒麟920芯片发布时透露出的海思芯片上市8年，在智能手机上仅出货了1500万颗可见一斑。

　　这也是为何业内近期一直在讨论，海思欲发展壮大，是否应该独立发展，走开放市场的主要原因，不过同样从麒麟920发布会上华为称，短期内海思芯片还只限于自家使用看。不仅此前业内，包括华为自己似乎也在担心，如果海思走向开放市场，凭借其目前在业内的品牌影响力、技术等，石家庄手机回收是否会有第三方手机厂商采用?即便有，采用的程度如何?

　　另外，需要补充的是，说到规模，据IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名显示，海思2013年的全年营收为13.55亿美元，排名第12位，仅为高通和联发科营收的8%和30%左右。

　　至于技术方面，虽然业内从近日麒麟920的发布认为，海思已经赶上，甚至超越了手机芯片老大高通，但我们在此提醒的是，高通近期发布的旗舰级设备的64位骁龙800系列(808和810)芯片将采用ARM的Cortex A57和Cortex A53混合架构及20纳米制程，相比之下，麒麟920还只是ARM的Cortex-A15和Cortex-A7架构及28纳米制程。

　　所以说，海思能否在手机芯片市场最终站稳脚跟，需要面对的自身及客观挑战(技术、规模等)依然艰巨。

　　最后，也是悬念最大的就是与上述厂商完全不同的就是Intel。我们之所以称其完全不同，是因为其在手机芯片市场采用了自己的X86架构。由于架构及市场认知的原因，目前Intel在智能手机市场与高通的技术和联发科的性价比相比差距颇大。

　　尽管在刚刚结束的2014年台北电脑展上，Intel向外界透露将在今年第四季度将会出货代号为SoFIA集成有GPU、视频和ISP单元及2G/3G基带的SoC芯片，明年一季度发布SoFIA的4G版本，但与对手相比，Intel的节奏显然晚了接近一年的时间。虽然对此Intel称，明年智能手机市场仍会有60%的3G智能手机市场空间，但届时对手在3G手机芯片更低的价格优势很可能再次让Intel手机芯片成本成为致命短板。

　　由此看，技术上的迟滞，成本高企带来的规模上的负效应，Intel惟一剩下的优势就是资金了。也就是作为全球芯片产业的老大，Intel具有雄厚的资金实力。这要看Intel在手机芯片市场的决心了。如果其执意要在此市场占有一席之地，凭借资金实力打消耗战，加之其开始在手机芯片市场的加码，其生存的可能性不是没有。

　　综上分析，我们认为，未来手机芯片市场，可以确定能够生存下来的厂商，在开放市场将是高通、联发科、三星;苹果芯片将独立存在;海思和Intel存有变数。至于其他厂商，还是早做打算为好。

　　在此，也许有人会质疑，像展讯、Marvell等厂商为何没有在分析之列?我们想反问的是，与高通和联发科相比，它们有何差异化的优势吗?实际上，按照业内未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存和发展的预测来衡量，我们的预测已然是相当乐观了。